Описание
3 в 1 мобильный телефон BGA микросхема ремонт лезвия Комплект для материнская плата для iphone NAND приспособления для удаления CPU Инструменты для ремонта края клеевой скребок
Описание:
-Легко удаляет клей материнской платы
-- Мобильная материнская плата телефона BGA чип удалить инструменты
-- 3 ручки и 3 шт лезвия
Для покупки товара 3 в 1 мобильный телефон BGA микросхема ремонт лезвия комплект для iPhone материнская плата NAND Процессор Remover Инструменты для ремонта край клей нажмите кнопку "купить сейчас".
Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или наборы инструментов то перейдите по ссылкам вверху страницы.